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スパッタ装置（自動式）

スパッタ装置（自動式）

研究・開発に適したコンパクト&エコノミー
搬送室、Ｌ/ＵＬ室を取付けることにより全自動スパッタも可能（オプション）

◆標準仕様

真空槽（スパッタ室）	円筒型、SUS304、内寸ф350 x H270 上蓋上昇旋回式（エアーハイドロ駆動）到達圧力： 1x 10^-4 Pa以下シャター付覗窓ベーキングヒータ（オプション）スパッタダウン式（スパッタアップへの変更可）
カソード	2インチマグネトロンカソード 4基磁性体ターゲット用カソード（オプション）個別シャッターのリモート駆動（オプション:タイマー駆動可能） RFxRF または RFxDC（オプション）同時放電可能
基板ホルダー	ф280回転基板ホルダー 3〜30rpm連続回転又は 90ºステップ送り水冷（オプション:300ºC加熱）逆スパッタ可能（RF300W ）（オプション）
排気系	300 L/sec TMP ＋ RP （オプション:ドライポンプに変更可）バタフライバルブによるコンダクタンス調整（手動）排気操作と乾燥ガスリークの自動操作
ガス系	マスフローコントローラ 2系列（オプション:ガス系列追加可能）
真空計	広帯域電離真空計＋ピラニゲージ
スパッタ電源	RF300W x 2台（オプション:DC電源の追加可能） 2台ともオートマッチング
ユーティリティ	設置スペース：約 W2000 x D1000 x H1500 冷却水： 3 L/min、0.1〜0.15 MPa 電源容量： 3ф 200V 5kVA スパッタ用ガス、リーク用乾燥ガス
オプション	搬送室ロード/アンロード室その他上記各項目を参照下さい。

◆用途

電池材料、マイクロマシン、反射防止膜、バリア膜、透明導電膜、記録媒体

*外観・仕様については改善のため予告なく変更することがあります。