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スパッタ装置(自動式)

スパッタ装置(自動式)

  • 研究・開発に適したコンパクト&エコノミー
  • 搬送室、L/UL室を取付けることにより全自動スパッタも可能(オプション)

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◆標準仕様
真空槽(スパッタ室)
  • 円筒型、SUS304、内寸ф350 x H270
  • 上蓋上昇旋回式 (エアーハイドロ駆動)
  • 到達圧力 : 1x 10-4 Pa以下
  • シャター付覗窓
  • ベーキングヒータ(オプション)
  • スパッタダウン式 (スパッタアップへの変更可)
カソード
  • 2インチ マグネトロンカソード 4基
  • 磁性体ターゲット用カソード(オプション)
  • 個別シャッターのリモート駆動(オプション:タイマー駆動可能)
  • RFxRF または RFxDC(オプション)同時放電可能
基板ホルダー
  • ф280回転基板ホルダー
  • 3〜30rpm連続回転 又は 90ºステップ送り
  • 水冷(オプション:300ºC加熱)
  • 逆スパッタ可能(RF300W ) (オプション)
排気系
  • 300 L/sec TMP + RP (オプション:ドライポンプに変更可)
  • バタフライバルブによるコンダクタンス調整 (手動)
  • 排気操作と乾燥ガスリークの自動操作
ガス系
  • マスフローコントローラ 2系列(オプション:ガス系列追加可能)
真空計
  • 広帯域電離真空計+ピラニゲージ
スパッタ電源
  • RF300W x 2台(オプション:DC電源の追加可能)
  • 2台ともオートマッチング
ユーティリティ
  • 設置スペース : 約 W2000 x D1000 x H1500
  • 冷却水 : 3 L/min、0.1〜0.15 MPa
  • 電源容量 : 3ф 200V 5kVA
  • スパッタ用ガス、リーク用乾燥ガス
オプション
  • 搬送室
  • ロード/アンロード室
  • その他上記各項目を参照下さい。
◆用途
  • 電池材料、マイクロマシン、反射防止膜、バリア膜、透明導電膜、記録媒体
  • *外観・仕様については改善のため予告なく変更することがあります。

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