スパッタ装置
スパッタ装置
- 特徴
-
研究・開発に適したコンパクト&エコノミー
- 用途
-
電池材料／マイクロマシン／反射防止膜／バリア膜／透明導電膜
本装置は種々の材料をスパッタする事を目的とします。
-
スパッタ装置
標準仕様
スパッタ室
-
円筒横型真空チャンバー
-
寸法：約ф350×D270
-
素材：SUS304
-
到達圧力：5×10-5Pa台
-
作業圧力：02～1.3Pa
-
覗窓：1個所
-
ガス導入弁：2系統
電極・サブストレート
-
基板加熱温度 MAX．300℃
-
成膜速度(*1) 60nm/min（Al,RF200W）
-
膜厚分布(*1) ф60の範囲で±10％
-
ターゲット ф75×3
-
サブストレートホルダ ф75
真空排気系
-
排気ユニッ：高真空排気装置DS-412Z
-
真空計：電離真空計 ピラニ真空計
電気系
-
高周波電源：AC200V 300W 13.56MHｚ
マッチングボックス、手動3点切替器
安全対策
-
断熱リレー
ユーティリティー
-
スペース：W2200×D1300×H1500
-
Arガス：5～30kPa
-
冷却水：液体窒素 0.13～0.15MPa 6L/min以上
-
電圧：3ф 200V 4.2kVA
備考
*1:ターゲット基盤間距離=70mm
*外観・仕様については改善のため予告なく変更することがあります。
Contactお問い合わせ
はじめてお取引をご検討頂いているお客様も、
当社と既にお取引をさせていただいているお客様も
お気軽にお電話にてご連絡ください。
スパッタ装置
- 特徴
- 研究・開発に適したコンパクト&エコノミー
- 用途
-
電池材料／マイクロマシン／反射防止膜／バリア膜／透明導電膜
本装置は種々の材料をスパッタする事を目的とします。
-
スパッタ装置
標準仕様
| スパッタ室 |
|
|---|---|
| 電極・サブストレート |
|
| 真空排気系 |
|
| 電気系 |
|
| 安全対策 |
|
| ユーティリティー |
|
備考
*1:ターゲット基盤間距離=70mm
*外観・仕様については改善のため予告なく変更することがあります。
Contactお問い合わせ
はじめてお取引をご検討頂いているお客様も、
当社と既にお取引をさせていただいているお客様も
お気軽にお電話にてご連絡ください。