陽極接合装置

特徴: 研究・開発に適したコンパクト&エコノミー／アライメント部は小型設計の卓上型／手軽に大気中での接合ができます／試料サイズは標準4インチ（オプションで最大6インチまで可能）／真空排気セット(DS-422T)の取付も可能です; 本装置は大気中に於いて過熱したシリコン基板やその他金属とガラス基板に高電圧を印加して接合する事ができます。
用途: 各種センサー／マイクロマシン／生体材料／各種光学用途

DAB-A-40　標準仕様

陽極接合装置	ф100フラットヒータ最高加熱温度：500℃ 温度分布：幅20℃（ヒータ表面、キープ時）電極（手動昇降式）基盤ホルダ（ф100、メカチャック式）
アライメント装置（別置き）	手動操作 X・Y・Zステージ(移動量) X：±5ｍｍ Y：±5ｍｍ Z：±5ｍｍ θ回転ステージ：±5° アライメント精度：5μm以下試料寸法：4インチ以下（各サイズ用ホルダはオプション）観察装置（2視野顕微鏡）レンズ間隔：20ｍｍ～60ｍｍ（可変式）総合倍率：160倍モニタ、照明
電気系	加熱ヒータコントロール用温度調節計直流高圧電源：MAX.1.5kV－10mA 記録計（チャート幅100m）
安全対策	断水リレー高電圧印加　真空チャンバ上蓋閉時（リミットSW）フラットヒータ：過温
ユーティリティ	寸法：W570×D750×H1400（本体のみ） N₂ガス：0.05～0.1MPa 冷却水：0.1MPa　2L/min 電源容量：3ф　200V　3.0ｋVA
オプション	真空排気セット（ターボ分子ポンプ搭載）DAV-V-40 カメラ倍率変更試料サイズ変更（6インチ、3インチ、角1インチ）複数ステージ式、高温タイプ冷却機構付、ヒータ内蔵電極、加圧雰囲気対応高精度タイプDAB-V-S40 その他上記以外の仕様についてはご相談ください。